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          江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。公司建有“江苏省企业技术中心”、“江苏省工程技术研究中心”。公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络,是国内电力半导体器件领域中,晶闸管器件及芯片方片化IDM(整合元件制造商,即覆盖了整个芯片产业链,集芯片设计,制造和封装测试一体)的半导体厂商。公司“捷捷”牌产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区,可靠的质量得到了用户的充分肯定。

     

            企业现有注册资金179,742,660元。公司主导产品为(0.6~110)A/600-1600V双向可控硅、(0.8~250)A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类?;て骷?、高压整流二极管、功率型开关晶体管。公司拥有五条半导体功率器件产品线。

            1.φ4英寸可控硅器件芯片生产线,主导产品:(0.6~110)A/600-1600V双向可控硅(TRIACs),(0.8~250)A/600-2000V单向可控硅(SCRs),功率型开关晶体管,达林顿晶体管;
     

            2.φ4英寸防护器件芯片生产线,主导产品:低结电容放电管、高压触发二极管、TVS、ESD等各类防护器件;

            3.φ4英寸快恢复二极管器件芯片生产线,主导产品:快恢复二极管、高压整流二极管等;

            4.三极体器件封装和测试生产线,器件封装形式:TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247 Super、TO-P3 insulated等。

            5.二极体器件封装和测试生产线,器件封装形式:SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。

            公司先后通过ISO9001:2008质量管理体系、ISO14001:2004环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全体系、QC080000有害物质过程管理体系认证,目前正在推行ISO/TS 16949。产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、Reach化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求。

           “边门极结构的高压大电流单向晶闸管器件芯片”、“台面工艺结构可控硅芯片”、“具有150℃高结温性能双向晶闸管芯片”等18个产品被评定为江苏省高新技术产品;“低结电容过压?;ぞд⒐芷骷?rdquo; 获得南通市科学技术进步二等奖、“新型门极灵敏触发单向可控硅芯片”获得南通市科学技术进步三等奖。

            公司自成立以来,一直从事半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售。企业在大力开展技术创新的同时,非常注重自主知识产权的创造与?;すぷ?。公司现共获得授权专利53项,其中发明专利15项,实用型新专利37项;外观专利1项。公司拥有江苏省高新技术产品19项。


            以江苏捷捷微电子股份有限公司为依托的江苏省工程技术研究中心,负责公司新产品、新工艺技术开发和技术改造。中心拥有实践经验丰富的工程研究带头人;中心有健全的人才激励、知识产权?;さ裙芾碇贫?可以有效地激发中心人员技术研发的积极性。在自主研发的同时,公司加强与企业、大学及科研院所的合作,大力开发具有自主知识产权的关键技术,形成自主的核心技术和专有技术,加快科技成果产业化步伐。公司与西安电子科技大学等知名院校建立产学研合作关系,掌握了一批具有自主知识产权的核心技术,有力地保证了公司研发活动顺利开展,为实现半导体系列产品技术领先战略提供了技术储备和支撑。

     


     

           捷捷半导体有限公司是江苏捷捷微电子股份有限公司于2014年9月在南通成立的全资子公司,注册资本40000万元人民币,主要从事半导体分立器件和半导体集成电路研发设计、制造、销售及技术咨询服务等。

     

            捷捷半导体有限公司共计划投建四条生产线及三条新产品研发线,一个产品性能检测和试验站,可形成年产90万片半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件生产能力。其中:电力(功率)半导体器件芯片生产线1条,配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片42万片,用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只,自封装电力电子器件4.28亿只;半导体防护器件芯片生产线1条,配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片48万片,用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只,自封装半导体防护器件7.2亿只;三条新产品研发试验线和一个产品性能检测和试验站,包括超快恢复功率二极管研发试验线、功率MOSFET、IGBT研发试验线、碳化硅器件研发试验线。

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